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Königer, T. (2014). Vergussmassen für die Mikroelektronik – Zuverlässig, flexibel und effizient. In Leichtbau-Technologien im Automobilbau (pp. 29–33). Springer Fachmedien Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-04025-3_5
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