Grundlagen des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen

Abstract

Intro -- Vorwort -- Vorwort zur englischsprachigen Ausgabe -- Vorwort der Autoren -- Inhaltsverzeichnis -- Kapitel 1: Einführung -- 1.1 Technologien der Elektronik-Fertigung -- 1.1.1 Leiterplattentechnologie -- 1.1.2 Hybridtechnologie -- 1.1.3 Halbleitertechnologie -- 1.2 Integrierte Schaltungen -- 1.2.1 Bedeutung und Merkmale -- 1.2.2 Analoge, digitale und Mixed-Signal-Schaltungen -- 1.2.3 Mooresches Gesetz und Entwurfsscheren -- 1.3 Layoutentwurf -- 1.3.1 Entwurfsablauf einer elektronischen Schaltung -- 1.3.2 Layoutentwurf von integrierten Schaltungen 1.3.3 Layoutentwurf von Leiterplatten -- 1.4 Motivation und Aufbau dieses Buches -- Literatur -- Kapitel 2: Halbleitertechnologie: Vom Silizium zum integrierten Schaltkreis -- 2.1 Grundprinzip der IC-Fertigung -- 2.2 Grundmaterial Silizium -- 2.3 Fotolithografie -- 2.3.1 Grundprinzip -- 2.3.2 Fotolack -- 2.3.3 Fotomasken und Belichtung -- 2.3.4 Justage und Justiermarken -- 2.3.5 Betrachtungen hinsichtlich Layoutentwurf -- 2.4 Abbildungsfehler -- 2.4.1 Overlay-Fehler -- 2.4.2 Kantenverschiebungen -- 2.4.3 Beugungseffekte -- 2.4.4 Betrachtungen hinsichtlich Layoutentwurf 2.5 Auftragen und Strukturieren von Oxidschichten -- 2.5.1 Thermische Oxidation -- 2.5.2 Oxidation durch Abscheidung -- 2.5.3 Strukturierung von Oxidschichten durch Ätzen -- 2.5.4 Lokale Oxidation -- 2.5.5 Betrachtungen hinsichtlich Layoutentwurf -- 2.6 Dotierung -- 2.6.1 Grundprinzip -- 2.6.2 Diffusion -- 2.6.3 Ionenimplantation -- 2.6.4 Betrachtungen hinsichtlich Layoutentwurf -- 2.7 Aufwachsen und Strukturieren von Siliziumschichten -- 2.7.1 Homoepitaxie -- 2.7.2 Heteroepitaxie und Polysilizium -- 2.7.3 Betrachtungen hinsichtlich Layoutentwurf -- 2.8 Metallisierung -- 2.8.1 Grundprinzip 2.8.2 Metallisierungsstrukturen ohne Planarisierung -- 2.8.3 Metallisierungsstrukturen mit Planarisierung -- 2.8.4 Betrachtungen hinsichtlich Layoutentwurf -- 2.9 Funktionsprinzip des Feldeffekttransistors -- 2.10 CMOS-Standardprozess -- 2.10.1 Prozess-Optionen -- 2.10.2 FEOL: Bauelemente herstellen -- 2.10.3 BEOL: Bauelemente elektrisch verbinden -- Literatur -- Kapitel 3: Brücken zur Technologie: Schnittstellen, Entwurfsregeln und Bibliotheken -- 3.1 Schaltungsdaten: Schaltpläne und Netzlisten -- 3.1.1 Strukturbeschreibung einer Schaltung 3.1.2 Idealisierungen in einer Schaltungsstrukturbeschreibung -- 3.1.3 Darstellungsformen einer Schaltungsstruktur: Netzliste und Schaltplan -- 3.2 Layoutdaten: Layer und Polygone -- 3.2.1 Struktur der Layoutdaten -- 3.2.2 Lesen eines Layouts -- 3.2.3 Grafik-Operationen -- 3.3 Maskendaten: Layout-Postprozess -- 3.3.1 Übersicht -- 3.3.2 Chip Finishing -- 3.3.3 Retikel-Layout -- 3.3.4 Layout-to-Mask Preparation -- 3.4 Geometrische Entwurfsregeln -- 3.4.1 Technologische Randbedingungen -- 3.4.2 Elementare geometrische Entwurfsregeln -- 3.4.3 Programmierte geometrische Entwurfsregeln