Journal ArticleOPEN ACCESS

Pengaruh Waktu Pencelupan Proses Electroless Plating Terhadap Pembentukan Lapisan Tembaga Antibakteri

  • Pratesa Y
  • Noviardi L
  • Fadlilah M
  • et al.
Jurnal Kimia dan Kemasan (2018) 40(1) 41
DOI: 10.24817/jkk.v40i1.3598
N/ACitations
Citations of this article
19Readers
Mendeley users who have this article in their library.

Abstract

… , maka pada celah tersebut akan memiliki lapisan oksida aluminum (… oleh sifat antibakteri dari lapisan tembaga pada permukaan … Asam klorida terbentuk akibat reaksi antara alumunium …

Cite

CITATION STYLE

APA

Pratesa, Y., Noviardi, L., Fadlilah, M., Iqbal, A. H., & Rizkia, V. (2018). Pengaruh Waktu Pencelupan Proses Electroless Plating Terhadap Pembentukan Lapisan Tembaga Antibakteri. Jurnal Kimia Dan Kemasan, 40(1), 41. https://doi.org/10.24817/jkk.v40i1.3598

Register to see more suggestions

Mendeley helps you to discover research relevant for your work.

Already have an account?

Save time finding and organizing research with Mendeley

Sign up for free