Pengaruh Waktu Pencelupan Proses Electroless Plating Terhadap Pembentukan Lapisan Tembaga Antibakteri

Yudha Pratesa; Luthfi Noviardi; Muhammad Fadlilah; Adimas Habib Iqbal; Vika Rizkia

Journal ArticleOPEN ACCESS

Pengaruh Waktu Pencelupan Proses Electroless Plating Terhadap Pembentukan Lapisan Tembaga Antibakteri

Pratesa Y
Noviardi L
Fadlilah M
et al.

Jurnal Kimia dan Kemasan (2018) 40(1) 41

DOI: 10.24817/jkk.v40i1.3598

N/ACitations

15Readers

Abstract

… , maka pada celah tersebut akan memiliki lapisan oksida aluminum (… oleh sifat antibakteri dari lapisan tembaga pada permukaan … Asam klorida terbentuk akibat reaksi antara alumunium …

Cite

CITATION STYLE

APA

Pratesa, Y., Noviardi, L., Fadlilah, M., Iqbal, A. H., & Rizkia, V. (2018). Pengaruh Waktu Pencelupan Proses Electroless Plating Terhadap Pembentukan Lapisan Tembaga Antibakteri. Jurnal Kimia Dan Kemasan, 40(1), 41. https://doi.org/10.24817/jkk.v40i1.3598

Pengaruh Waktu Pencelupan Proses Electroless Plating Terhadap Pembentukan Lapisan Tembaga Antibakteri

Abstract

Cite

Register to see more suggestions