Composants à semi-conducteur de puissance pour des applications à haute température de fonctionnement

Abstract

L’article décrit les principales limitations (puce, connexions et assemblage) à la montée en température des composants à semi-conducteur de puissance, et montre quels peuvent être en 2003 les composants les mieux adaptés pour des applications à haute température de fonctionnement telles qu’on peut les rencontrer dans le domaine de l’aviation.