SIMULASI THERMAL TRANSIENT KACA LEMBARAN TERPAPAR TEMPERATUR RADIASI DENGAN ANALISA THERMAL STRESS

Abstract

Untuk melakukan pengujian temperatur radiasi. Peneliti menggunakan simulasi untuk mempelajari perilaku kerusakan atau keretakan kaca float lembaran menggunakan sofware Mecway 8 FEA . Dimana waktu dan suhu sekitar pada lembaran kaca float yang pertama mengalami perubahan temperatur adalah parameter yang paling utama untuk mengetahui bagian kaca yang retak. Analisa hasil simulasi dari paparan panas radiasi dan konveksi mensimulasikan thermal transient kepermukaan kaca lembaran menjadi rusak atau retak dan mengetahui perkiraan waktu sampai kaca lembaran retak dengan simulasi thermal stress. Memberikan temperatur radiasi ke permukaan lembaran kaca, diasumsikan dengan paparan temperatur dari kurang lebih 20 menit yaitu 32º sampai 150ºC dengan ketebalan kaca 4 mm menggunakan software Mecway 8 FEA. Pada proses ini hasil simulasi dan exsperiment juga akan dibahas pada batas besaran temperatur radiasi sehingga lembaran kaca retak atau thermal shock. Perbedaan temperatur dan waktu akan meningkat seiring bertambahnya temperatur radiasi pada lembaran kaca. Waktu kritis dan perbedaan termperatur sebagai nilai referensi untuk memprediksi Thermal stress dalam aplikasi software Mecway 8 Fenite element analisis.