DESIGN OF EXPERIMENT (DOE) LIQUID PHOTOIMAGEABLE SOLDER MASKS PCB PADA TEACHING FACTORY MANUFACTURING OF ELECTRONICS (TFME) POLITEKNIK NEGERI BATAM

Abstract

Makalah ini mengkaji beberapa variabel untuk mencari paramater yang paling baik dalam proses pembuatan PCB. Kajian ini mengimplementasikan PCB dengan proses screen printing yang menggunakan aplikasi LPISM (Liquid Photoimageable Solder Masks). Dimana dalam prosesnya pelapisan PCB dilakukan dengan mengendalikan jumlah cairan solder masks dalam sekali pelapisan menggunakan parameter yang tepat menggunakan metode Design of Experiment (DoE). Metode DoE ini bertujuan untuk memperbaiki kualitas PCB dengan biaya seminimal mungkin. DoE pada LPISM diterapkan di Teaching Factory Manufaktur Elektronika Politeknik Negeri Batam dengan tujuan untuk melindungi jalur PCB agar tidak terhubung satu dan yang lainnya, memberikan takaran yang tepat, serta mengurangi penggunaan solder masks lamination. Sehingga, laboran di Teaching Factory, Politeknik Negeri Batam dapat memproduksi PCB yang menggunakan metode LPISM dengan kualitas sesuai standar. Dari hasil analisis, didapatkan sudut yang tepat untuk melakukan screen printing adalah antara 150 - 200 agar menghasilkan screen yang tidak rusak. Selain itu, proses oven dapat menipiskan solder masks hingga 70 – 80%. Sehingga dari hasil keseluruhan rangkaian percobaan, didapatkan data ke-24 yang dapat dijadikan rekomendasi karena telah sesuai dengan standar IPC-SM-840C, dengan hasil ketebalan solder masks yaitu 2,5 µm.